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中芯国际打造智能电表芯片


公布工夫:2017-03-25  文章泉源:DIGITIMES
       物联网动员的百般传感器的少量需求,为半导体业指引出一个新契机,怎样掌握这个风向变化,是可否搭上物联网顺风车的要害。
 
  当今环球没有新增的8吋厂,智能手机却对减速器、陀螺仪、传感器、高度计的需求暴增,为了进一步满意客户的需求,晶圆厂开端针对传感器芯片开辟公用的利基型工艺平台。传感器厂家指出,以后在一片8吋晶圆紧缺的风口,传感器遭到供给链产能制约,近两年供需急急有扩展的迹象。局部业者交货耽误、无法满意手机零碎业者供货。
 
                                                
 
  利基型平台差别于工艺微缩的另一条路
 
  在半导体范畴摩尔定律简直便是业者的存续规律,晶圆大厂每年耗资研发、投入资源收入于先辈配备,便是为了确保工艺制程往摩尔定律明指的偏向停止微缩。但随着摩尔定律到3纳米以下进入极限,愈来愈少大厂能玩得起这“昂贵”的游戏。英特尔、三星、台积电或成为仅存的三家巨擘。别的行业内厂家,岂非非“摩尔定律”就玩不起?纷歧定!物联网给出了别的一条新途径。关于物联网天下,最紧张的并不是接纳最昂贵、本钱最高的先辈制程。而是选择最波动成熟、功耗最低,本钱绝对竞争力的“甜点”(sweetpoint)工艺。如90纳米、65纳米及其55纳米的低功耗工艺就很合适作为物联网工艺制程平台。
 
  中芯国际技能开展优化中央资深副总季明华通知DIGITIMES,在晶圆代工竞争市场中,有些晶圆厂必需寻求先辈工艺的停顿速率,由于一旦落伍竞争敌手就会错失次要的先辈工艺的客户市场。
 
  在浩繁晶圆厂比赛开始进工艺确当下,除了比投资、比速率,物联网商机正在翻转半导体天下厂家的思想----不见得开始进便是最适宜的选择。固然,技能走在前端可以优先享用技能与价钱的“溢出效应”,但关于传感芯片来说,制程成熟与功耗较低的劣势(sweetspot)愈加紧张。
 
  季明华从中芯国际观念,给出了一个很“沉着”的答复。他说,中芯国际不会由于竞争敌手的行进速率而过分告急,由于“先辈工艺并不是一切Business的全部解答”。现在看到物联网的IoT平台商机十分大,使用也十分广,除了先辈工艺以外,其他工艺所能发扬的市场十分普遍。
 
  举例而言,物联网芯片,串联起安装并不需求太快的速率,比方白色家电之间的相同,必需以波动持久、低耗电为次要诉求,在55纳米制程就已充足。
 
  跨入伶俐都会智能电表芯片
 
  中芯现在曾经推出物联网(IoT)制程平台--在55纳米工艺方案。提供的IoT平台包罗超低功耗逻辑芯片与存储整合方案,同时拥有IP劣势。比方,现在与Brite睁开合作提供IoM(InternetofMeters)SoC赐与客户Itron,提供智能水表其节能零碎与效劳供给商中心芯片。
 
                       
 
  他举例,以手机安装来说,是物联网生态里的一个终端安装,而手机芯片中基带芯片大约仅占芯片数目1/10,其他的局部假如没有感测组件、MEMS、陀螺仪等手机就无法到达与内在天下相同的功用。正好像大脑,除了是中枢指挥中央,还需求手脚四肢去运转共同,而这些都在物联网期间很大的商机。
 
  中芯国际现在曾经预备好物联网IoT制程平台,提供应客户整合方案。他也指出,在物联网天下存储器低耗电的劣势,尤其e-NVMwith3Dstacking在高密度、低功耗与数据源等方面具有劣势。
 
  物联网西风吹8吋晶圆却紧缺
 
  关于物联网芯片来说,除了提供相应的工艺平台与IP东西,别的一个理想的点便是以后8吋晶圆的紧缺。
 
  一家研讨机构Semico预估,2016年环球模仿晶圆的需求量生长超越10%,别离式组件(Discrete)、传感器的晶圆需求则将生长8%。来自物联网范畴的需求,比方穿着式安装、主动化、车用电子等,是传感器组件需求生长最次要的驱动力。
 
  SEMI指出,物联网是让8吋晶圆重获重生的要害,由于物联网将带来少量传感器需求,且此中有不少芯片会运用大于90纳米的制程消费。但是国际半导体设置装备摆设资料财产协会(SEMI)预估,环球8吋晶圆产能到2018年时,将生长到每月543万片,回到相称于2006年的程度。
 
                                                     
 
  关于现今许多晶圆厂来说,新扩大8吋产能未必契合经济效益,走购并与重组新减产能是一条捷径。
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